AI 正持續(xù)影響著人們生活的各個領(lǐng)域，設(shè)計半導體一方面驅(qū)動人工智能和加速計算，另一方面，芯片與系統(tǒng)開發(fā)本身也受益顯著。

19日，知名EDA軟件設(shè)計公司Cadence舉辦了CadenceLIVE China 2025中國用戶大會。Cadence高級副總裁兼系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理保羅·卡寧漢（Paul Cunningham）在演講中提到，當前超過50%的Cadence工具已集成“優(yōu)化AI”，可用于提升工具運行速度、質(zhì)量及錯誤發(fā)現(xiàn)能力。未來兩年，生成式AI的大規(guī)模部署將推動這一比例升至80%以上。

當小米、阿里巴巴、比亞迪等系統(tǒng)公司開始涉足芯片制造，意味著芯片設(shè)計越來越以用戶體驗為導向，這在Paul看來是20年前難以想象的事情，如今成為越來越多的“軟件定義芯片”的案例。

半導體芯片的功能日益復雜，需要集成數(shù)萬億個晶體管，必須支持高性能計算，并采用先進的工藝節(jié)點設(shè)計。 “制程節(jié)點的開發(fā)無法再與工具和IP的開發(fā)分離，必須協(xié)同工作?！?保羅認為隨著復雜多芯片封裝（如中介層2.5D封裝）和堆疊技術(shù)（如多達16片的晶圓堆疊）的應用，推動超越摩爾定律勢在必行。

為此，Cadence提出了“三層蛋糕”（three layer cake）概念，以智能系統(tǒng)設(shè)計為核心，提供先進的計算軟件、專用加速硬件和 IP 解決方案，能夠適應客戶動態(tài)的設(shè)計要求。包括AI代理層、核心仿真層以及運行計算的硬件層。 從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，Cadence不僅僅關(guān)注半導體本身，還會向后端物理世界延伸，包括機電、熱力、流體等領(lǐng)域，甚至模擬整個數(shù)據(jù)中心，以實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)端到端的優(yōu)化。在技術(shù)原理上來看，仿真與AI技術(shù)的傳統(tǒng)方法依賴數(shù)學和計算機科學，AI能夠解決以前無法處理的問題，如復雜的物理建模和自動化設(shè)計。支撐前兩者的是計算本身，當定制加速器可應用于x86 CPU、Arm架構(gòu)、GPU等多種平臺，Cadence的軟件也在越來越異構(gòu)化。借助 AI 釋放的創(chuàng)造力，Cadence 能夠?qū)崿F(xiàn)卓越設(shè)計，幫助客戶滿足關(guān)鍵的商業(yè)和環(huán)境需求，包括上市時間和可持續(xù)性。

保羅認為，代理式 AI（Agentic-AI）展現(xiàn)出廣闊的應用潛力。JedAI是Cadence的AI平臺，通過JedAI，用戶可構(gòu)建基于Agent的工作流，使用標準協(xié)議（如MCP）連接多個產(chǎn)品，實現(xiàn)復雜任務的自動化管理。這不僅能加速設(shè)計迭代周期，更能自主處理高復雜度任務，從而開創(chuàng)一個更高效、更智能的系統(tǒng)設(shè)計新時代。

(本文來自第一財經(jīng))